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申请/专利权人：合肥中聚和成电子材料有限公司
摘要：本发明属于半导体制备工艺领域，具体涉及一种铜钼基板用光刻胶剥离液，由以下质量百分数的组分组成：醇胺10‑30％、糖醇1‑10％、双功能化离子液体2‑5％、消泡剂0.1‑1％、有机溶剂20‑60％、余量为水，各组分之间相互作用，可以有效地溶解并脱离光刻胶层，实现快速且彻底的剥离效果，同时还能减少对基板的损失，对基板的金属层具有很好的保护效果，起到缓蚀保护作用，能够有效抑制其腐蚀，延长使用寿命。解决了现有技术的光刻胶剥离液虽然能有效防止Al被腐蚀，但无法解决铜钼基板的光刻胶残留和金属层腐蚀问题，在半导体行业中具有广泛的应用前景。
主权项：1.一种铜钼基板用光刻胶剥离液，其特征在于，由以下质量百分数的组分组成：醇胺10-30％、糖醇1-10％、双功能化离子液体2-5％、消泡剂0.1-1％、有机溶剂20-60％、余量为水；所述双功能化离子液体为[C10BTA]Thr，或者为[EMIm]OOCC2H5-HS和[C10BTA]Thr的组合；所述[EMIm]OOCC2H5-HS由以下方法制得：分别称取等摩尔的1-乙基-3-甲基氢氧化咪唑[EMIm]OH和3-巯基丙酸HOOCC2H5-HS溶于甲醇水溶液中，调节pH为5-6，搅拌反应10-15h后旋转蒸发，产物真空干燥，得[EMIm]OOCC2H5-HS；所述[C10BTA]Thr由以下方法制得：S1、分别称取苯并三氮唑与正溴代癸烷加入丙酮中，升温至40-50℃，反应8-10h后，将溶液旋转蒸发去除丙酮，用乙酸乙酯洗涤后旋转蒸发，得[C10BTA]Br；S2、先将离子交换树脂用去离子水洗至中性，装入离子交换柱中，再将步骤S1所得[C10BTA]Br溶于去离子水中，随后装入离子交换柱中，静置2-3h，得[C10BTA]OH；S3、将步骤S2所得[C10BTA]OH与苏氨酸加入去离子水中，在氮气保护下，搅拌反应6-10h后，旋转蒸发，真空干燥，得[C10BTA]Thr。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥中聚和成电子材料有限公司 一种铜钼基板用光刻胶剥离液
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