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申请/专利权人：无锡科瑞泰半导体科技有限公司

摘要：本发明涉及激光划片装置技术领域，公开了一种用于晶圆切割的激光划片装置及其定位方法，本激光划片装置包括底座，底座的上表面安装有x轴运动平台和Y轴运动平台，所述x轴运动平台上驱动有θ轴旋转平台，所述Y轴运动平台上驱动有折射管；本发明通过在折射管的下端安装对焦单元，激光发生器射出的激光通过反射镜的折射照射至对焦单元中的第一聚光镜，第一聚光镜对激光进行聚焦，聚焦后的激光对晶圆进行切割，同时随着激光对晶圆的切割的越来越深，驱动单元控制第一聚光镜下降，从而控制激光聚焦点下降，使晶圆的切割处始终由激光焦点进行切割，实现对激光焦点的自动调焦，方便对激光焦点进行定位，保障对晶圆切割的平整度，提高晶圆切割的质量。

主权项：1.一种用于晶圆切割的激光划片装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的上表面安装有x轴运动平台（2）和Y轴运动平台（4），所述x轴运动平台（2）上驱动有θ轴旋转平台（3），所述Y轴运动平台（4）上驱动有折射管（5），所述折射管（5）内安装有反射镜（12），所述折射管（5）的一侧安装有与反射镜（12）对应的激光发生器（10），所述折射管（5）的上端安装有与反射镜（12）对应的ccd相机（11），所述折射管（5）的下端安装有对焦单元（6），所述对焦单元（6）包括连接套（61），所述连接套（61）内滑动连接有活动套（62），所述活动套（62）内安装有第一聚焦镜（63），所述连接套（61）的内壁开设有多个直槽（64），所述活动套（62）的外壁固定连接有多个分别与多个直槽（64）滑动连接的滑杆（65），所述连接套（61）的外壁安装有用于带动活动套（62）上下移动的驱动单元（9），所述折射管（5）的下端内壁安装有用于调节激光束照射范围的调节单元（7），所述活动套（62）的下端安装有用于对第一聚焦镜（63）进行保护的防护单元（8）；所述驱动单元（9）包括调节套（91）和电机（92），所述调节套（91）与连接套（61）的外壁转动连接，所述调节套（91）的内壁开设有多个斜槽（95），所述滑杆（65）的一端穿设至斜槽（95）内，所述电机（92）安装在连接套（61）的外壁，所述电机（92）的输出轴固定连接有齿轮（93），所述调节套（91）的外壁固定连接有与齿轮（93）啮合连接的齿环（94）；所述调节单元（7）包括开设在折射管（5）下端内壁的两个限位槽（71），所述限位槽（71）和折射管（5）之间滑动连接有第二聚焦镜（72），其中一个所述限位槽（71）内固定连接有限位杆（73），另一个所述限位槽（71）的上端开设让位孔（75），且该另一个所述限位槽（71）内转动连接有螺纹杆（74），所述第二聚焦镜（72）与限位杆（73）的外壁滑动连接，所述螺纹杆（74）穿设第二聚焦镜（72）并与其螺纹连接，所述螺纹杆（74）的上端固定连接有第一伞齿（76），所述折射管（5）的外壁转动连接有转杆（78），所述转杆（78）的一端延伸至让位孔（75）内并固定连接有与第一伞齿（76）啮合连接的第二伞齿（77），所述转杆（78）的另一端固定连接有转头（79）。

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