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申请/专利权人：成都兴仁科技有限公司
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种堆叠式电容芯片封装结构。具体而言，该堆叠式电容芯片封装结构，包括封装壳体和多个子芯片层，各子芯片层沿子芯片层的厚度方向堆叠安装在封装壳体上；堆叠式电容芯片封装结构还包括导热层，在任一子芯片层的两侧均设置有导热层，各导热层通过导热胶安装在对应的子芯片层上；导热层包括密封壳体和封装在密封壳体中的相变材料。该堆叠式电容芯片封装结构能够在实现芯片高度集成的同时，确保芯片具有良好散热性能，进而确保芯片不会在某一功能模块高强度运行时被陡然提升的温度烧坏。
主权项：1.一种堆叠式电容芯片封装结构，包括封装壳体（1）和多个子芯片层（2），其特征在于，各所述子芯片层（2）沿子芯片层（2）的厚度方向堆叠安装在所述封装壳体（1）上；所述堆叠式电容芯片封装结构还包括导热层（3），在任一子芯片层（2）的两侧均设置有所述导热层（3），各所述导热层（3）通过导热胶安装在对应的子芯片层（2）上；所述导热层（3）包括密封壳体和封装在所述密封壳体中的相变材料；其中，所述相变材料为石蜡，所述相变材料充满所述密封壳体；所述密封壳体由铜薄膜制成，在所述密封壳体的底板（3101）内侧以及侧板（3102）内侧均设置有若干加强肋（311）；在将所述导热层（3）安装在对应的子芯片层（2）时，通过导热胶将所述密封壳体的底板（3101）和所述子芯片层（2）的一侧连接；在所述密封壳体内还设置有滑轨（312），所述滑轨（312）的下部连接至所述底板（3101）的内侧；在所述滑轨（312）的两端分别滑动连接有第一滑套（313）和第二滑套（314）；所述第一滑套（313）铰接有第一连杆（315），且所述第一连杆（315）的另一端铰接至所述密封壳体的顶板（3103）内侧；所述第二滑套（314）铰接有第二连杆（316），且所述第二连杆（316）的另一端铰接至所述密封壳体的顶板（3103）内侧。
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