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申请/专利权人：北京升宇科技有限公司
摘要：本发明公开了一种用于高可靠封装结构的引脚，以及相应的高可靠封装结构及其制造方法。引脚连接高可靠封装结构中相对设置的下基板与上基板，由本体、下插针、焊块和上插针构成。本体呈片状，下插针和焊块均从所述本体的下侧面延伸，下插针插入下基板的埋口以进行固定，焊块则与所述下基板的焊盘焊接固定。上插针从本体的上侧面延伸，穿透上基板的焊孔并与该焊孔焊接固定。本发明能够在‑65℃至150℃范围温度循环500次以上的环境下保持引脚结构的完整和性能完好。
主权项：1.一种高可靠封装结构，包括相对设置的下基板与上基板，其特征在于，所述下基板包括埋口和邻近于埋口的焊盘，该焊盘与所述下基板上的器件电性连接；所述上基板包括焊孔，该焊孔与所述上基板上的器件电性连接；所述高可靠封装结构还包括引脚，并且，所述引脚包括：本体，呈片状，包括主平面、下侧面和上侧面，所述本体的主平面垂直于所述下基板和上基板的主平面，所述本体的下侧面和上侧面位于所述本体的主平面的两侧并分别面向所述下基板和上基板的主平面；焊块，从所述本体的下侧面向垂直于所述本体的主平面的方向延伸，用于与所述下基板的焊盘焊接固定；下插针，从所述本体的下侧面向所述下基板延伸，用于插入所述下基板的埋口以进行固定；上插针，从所述本体的上侧面向所述上基板延伸，用于穿透所述上基板的焊孔并与该焊孔焊接固定；所述高可靠封装结构能够通过-65℃~150℃的500次以上的温度循环测试。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京升宇科技有限公司 高可靠封装结构及其引脚和制造方法
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