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申请/专利权人：深圳市鸿合创新信息技术有限责任公司

摘要：本发明公开了一种电容白板触控膜结构和触控信号处理方法，触控膜结构包括一绝缘膜，绝缘膜划分为依次相邻的至少两个绝缘区，其中一个绝缘区设为第一绝缘区，在每一绝缘区内敷设沿同一方向的相同数量的导线，第一绝缘区内的导线通过引出线连接到PCB板上，其它绝缘区内的导线通过跨线依次分别与第一绝缘区内的一条导线连接。触控信号处理方法包括步骤：接收触控信号；确定触控点的位置及大小信息，并对所有触控信号进行触点数量和集中度的判断，设置触控点阈值，对不满足触控点阈值的触控信号进行剔除；对剩余触控信号进行信号特性判断，对不满足信号特性的触控信号进行剔除；对被剔除的触控信号进行信号抑制；得到真实的触控点信息。

主权项：1.一种电容白板触控膜结构，其特征在于：包括一绝缘膜，所述绝缘膜划分为依次相邻的至少两个绝缘区，其中一个绝缘区设为第一绝缘区，在每一绝缘区内敷设沿同一方向的相同数量的导线，第一绝缘区内的导线通过引出线连接到PCB板上，其它绝缘区内的导线通过跨线依次分别与第一绝缘区内的一条导线连接。

全文数据：一种电容白板触控膜结构和触控信号处理方法技术领域本发明涉及电容白板技术领域，具体涉及一种电容白板触控膜结构和触控信号处理方法。背景技术现有技术的电容白板，其触控结构是在一绝缘层的一面设置沿水平方向的若干导线，在绝缘层的另一面设置沿竖直方向的若干导线，垂直交叉的导线处于绝缘状态，每根导线均需通过引出线连接到PCB板上，如图1所示，这种结构需要在电容白板的周边铺设数十块PCB板，并将导线的引出线连接到PCB板，因此触控结构的加工工艺非常复杂，制造成本很高。发明内容本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种电容白板触控膜结构和触控信号处理方法，克服现有技术的电容白板触控结构在电容白板的周边铺设数量众多的PCB板，导致触控结构的加工工艺复杂，制造成本高的缺陷。本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种电容白板触控膜结构，包括一绝缘膜，所述绝缘膜划分为依次相邻的至少两个绝缘区，其中一个绝缘区设为第一绝缘区，在每一绝缘区内敷设沿同一方向的相同数量的导线，第一绝缘区内的导线通过引出线连接到PCB板上，其它绝缘区内的导线通过跨线依次分别与第一绝缘区内的一条导线连接。根据本发明的实施例，不同的所述绝缘区内的导线排布方向相同。根据本发明的实施例，每一所述绝缘区内的导线沿竖直方向等间距排布。根据本发明的实施例，所述跨线沿水平方向等间距排布。根据本发明的实施例，第一绝缘区设置于所述绝缘膜的左端。根据本发明的实施例，第一绝缘区设置于所述绝缘膜的右端。根据本发明的实施例，每一所述绝缘区内的导线沿水平方向等间距排布。根据本发明的实施例，所述跨线沿竖直方向等间距排布。根据本发明的实施例，第一绝缘区设置于所述绝缘膜的上端。根据本发明的实施例，第一绝缘区设置于所述绝缘膜的下端。一种电容白板触控信号处理方法，包括步骤：A1、接收触控信号；A2、确定触控点的位置及大小信息，并对所有触控信号进行触点数量和集中度的判断，设置触控点阈值，对不满足触控点阈值的触控信号进行剔除；A3、对剩余触控信号进行信号特性判断，对不满足信号特性的触控信号进行剔除；A4、对被剔除的触控信号进行信号抑制；A5、得到真实的触控点信息。实施本发明的技术方案，具有以下有益效果：本发明通过将绝缘膜划分为不同的绝缘区，对不同绝缘区内的导线使用跨线进行连接，只将一个绝缘区的导线引出到PCB板上，这样就大大减少了PCB板的数量和引出线的数量，从而大幅降低了成本，本发明简化了电容白板触控结构加工工艺，因此提升了生产效率。附图说明下面通过参考附图并结合实例具体地描述本发明，本发明的优点和实现方式将会更加明显，其中附图所示内容仅用于对本发明的解释说明，而不构成对本发明的任何意义上的限制，在附图中：图1为现有技术电容白板触控结构示意图；图2为本发明电容白板触控膜结构示意图；图3为本发明触控信号处理方法流程图；图4为本发明真实触控点位置示意图；图5为本发明满足阈值条件的触控点位置示意图；图6为本发明触控信号强度分布示意图。具体实施方式如图2所示，本发明电容白板触控膜结构包括一绝缘膜，绝缘膜划分为依次相邻的至少两个绝缘区，其中一个绝缘区设为第一绝缘区，在每一绝缘区内敷设沿同一方向的相同数量的导线，第一绝缘区内的导线通过引出线连接到PCB板上，其它绝缘区内的导线通过跨线依次分别与第一绝缘区内的一条导线连接。根据本发明的实施例，不同的所述绝缘区内的导线排布方向相同。每一所述绝缘区内的导线沿竖直方向等间距排布。所述跨线沿水平方向等间距排布。第一绝缘区设置于所述绝缘膜的左端。另一种实施方式是第一绝缘区设置于绝缘膜的右端。根据本发明的实施例，每一所述绝缘区内的导线沿水平方向等间距排布。所述跨线沿竖直方向等间距排布。第一绝缘区设置于所述绝缘膜的上端。另一种实施方式是第一绝缘区设置于所述绝缘膜的下端。本发明电容白板触控信号处理方法，包括步骤：A1、接收触控信号；A2、确定触控点的位置及大小信息，并对所有触控信号进行触点数量和集中度的判断，设置触控点阈值，对不满足触控点阈值的触控信号进行剔除；A3、对剩余触控信号进行信号特性判断，对不满足信号特性的触控信号进行剔除；A4、对被剔除的触控信号进行信号抑制；A5、得到真实的触控点信息。如图3、图4、图5和图6所示，101、电容触控信号传输通道接收到触控信号；102、获取所有触控点的位置及大小信息，并对所有触控信号进行触点数量和集中度的判断，此步骤中，可以设置一个阈值，比如可以设置当触控点面积大于或等于3*3则可进入步骤103进行下一步筛选，当触控点面积小于3*3则在此步骤中直接判定为伪触控点；根据图4可以看出，仅触控真实发生的点粗方框包围的点的面积满足步骤102的阈值要求，其余点均可判定为伪触控点，进行剔除；根据图5可以看出，当发生多点触控时，将会发生多处触控点面积满足步骤102的阈值要求，如图5中的粗方框包围的点真实触控点及细方框包围的点伪触控点，在这种情况下，步骤102不能完全剔除伪触控点，则进入步骤103。103、对剩余触控信号进行信号特性判断；此步骤中，剩余触控信号是指经过步骤102筛选后剩余的信号数据。如图6所示，一般情况下，电容触控信号的电容变化量符合正态分布，即整体大致呈现周边弱中间强的趋势，以触点面积3*3为全例，真实触点的信号特性符合中间位置触控接触面较大电容变化量最大，电容变化量向四周逐渐减小触控实际接触面积逐渐减小的特性，对于不符合此类信号特性的信号，在此步骤中筛选后剔除，经过此步骤，已可将全部伪触控点剔除。104、对被剔除的触控信号进行信号抑制。此步骤中，将被步骤102和步骤103剔除的触控信号进行信号强度抑制，可将被剔除的触控信号强度抑制到原信号强度的一半以下，以便得到更准确的剔除结果。105、得到真实的触控点信息，此信息包括触控点的位置坐标、大小信息。本领域技术人员不脱离本发明的实质和精神，可以有多种变形方案实现本发明，以上所述仅为本发明较佳可行的实施例而已，并非因此局限本发明的权利范围，凡运用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变化，均包含于本发明的权利范围之内。

权利要求：1.一种电容白板触控膜结构，其特征在于：包括一绝缘膜，所述绝缘膜划分为依次相邻的至少两个绝缘区，其中一个绝缘区设为第一绝缘区，在每一绝缘区内敷设沿同一方向的相同数量的导线，第一绝缘区内的导线通过引出线连接到PCB板上，其它绝缘区内的导线通过跨线依次分别与第一绝缘区内的一条导线连接。2.根据权利要求1所述的电容白板触控膜结构，其特征在于：不同的所述绝缘区内的导线排布方向相同。3.根据权利要求2所述的电容白板触控膜结构，其特征在于：每一所述绝缘区内的导线沿竖直方向等间距排布。4.根据权利要求3所述的电容白板触控膜结构，其特征在于：所述跨线沿水平方向等间距排布。5.根据权利要求4所述的电容白板触控膜结构，其特征在于：第一绝缘区设置于所述绝缘膜的左端。6.根据权利要求4所述的电容白板触控膜结构，其特征在于：第一绝缘区设置于所述绝缘膜的右端。7.根据权利要求2所述的电容白板触控膜结构，其特征在于：每一所述绝缘区内的导线沿水平方向等间距排布。8.根据权利要求7所述的电容白板触控膜结构，其特征在于：所述跨线沿竖直方向等间距排布。9.根据权利要求8所述的电容白板触控膜结构，其特征在于：第一绝缘区设置于所述绝缘膜的上端。10.根据权利要求8所述的电容白板触控膜结构，其特征在于：第一绝缘区设置于所述绝缘膜的下端。11.一种电容白板触控信号处理方法，其特征在于，包括步骤：A1、接收触控信号；A2、确定触控点的位置及大小信息，并对所有触控信号进行触点数量和集中度的判断，设置触控点阈值，对不满足触控点阈值的触控信号进行剔除；A3、对剩余触控信号进行信号特性判断，对不满足信号特性的触控信号进行剔除；A4、对被剔除的触控信号进行信号抑制；A5、得到真实的触控点信息。

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