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板对板型射频插头 

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申请/专利权人:昆山雷匠通信科技有限公司

摘要:一种板对板型射频插头,包括设有若干端子槽的插头本体、位于所述端子槽内的若干插头端子、包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳、形成于所述插头本体与所述屏蔽外壳之间的插接空间、连接所述插头端子的若干同轴线,所述插头本体包括本体底座及形成于所述本体底座的端子台,所述插头端子包括位于所述端子台上的连接部,所述屏蔽外壳包括包覆所述插头本体横向外侧的侧壁、基板及自所述基板后端向上折弯形成的后端壁,所述同轴线的中心导体焊接于所述信号端子的连接部,所述编织层位于所述后端壁与所述端子台之间,所述编织层通过导电胶固定并电性连接于所述基板与所述后端壁上。本申请插头制造更简单,产品良率更高。

主权项:1.一种板对板型射频插头,包括设有若干端子槽的插头本体、位于所述端子槽内的若干插头端子、包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳、形成于所述插头本体与所述屏蔽外壳之间的插接空间、连接所述插头端子的若干同轴线,所述插头本体包括本体底座及形成于所述本体底座的端子台,所述插头端子包括若干信号端子及将所述信号端子相互间隔开的若干接地端子,所述信号端子包括位于所述端子台上的连接部,所述屏蔽外壳包括包覆所述插头本体横向外侧的侧壁及前端壁及自所述前端壁折弯包覆所述插头本体底部的基板,所述同轴线包括中心导体、包覆于所述中心导体外的内绝缘层、包覆于所述内绝缘层外的编织层及包覆于所述编织层外的外绝缘层,其特征在于,所述基板后端向上折弯形成后端壁,所述中心导体焊接于所述信号端子的连接部,所述编织层位于所述后端壁与所述端子台之间,所述编织层通过导电胶固定并电性连接于所述基板与所述后端壁上;所述后端壁上设有若干线槽,所述同轴线的外绝缘体卡入所述线槽内,外露的编织层与外露的中心导体之间存在一段距离的内绝缘层,使所述编织层与所述端子台隔开一段距离;每个插头端子包括固定于所述端子槽内的端子主体、自所述端子主体前端反向折弯形成的接触弹臂及形成于所述端子主体后端的所述连接部,所述信号端子的连接部位于所述端子台上,所述接地端子的连接部延伸出所述端子台后方至所述编织层位置处,所述导电胶同时将所述接地端子的连接部固定并电性连接。

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权利要求:

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