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申请/专利权人：青岛航天半导体研究所有限公司
摘要：本申请提供一种混合集成电路的抗形变盖板，包括：主体；沿第一方向烧结于所述主体上的多条相互间隔的第一加强筋；以及沿第二方向烧结于所述主体上的至少一条第二加强筋，每条所述第二加强筋依次连接所有的所述第一加强筋；所述主体、第一加强筋和第二加强筋的材质相同。本申请还提供了一种封装壳体和混合集成电路。本申请提供盖板具有组合成“鱼骨”形状的第一加强筋和第二加强筋，能够确保主体上设置有加强筋的部分略微增厚，且在受到外部瞬时压力时可以将力沿着加强筋分散于主体上，从而防止盖板形变。同时，也确保主体上未设置加强筋的部分仍保持尽量薄，不会影响后续的平行缝焊缝帽工艺，不会产生缝焊不牢固、气密性差等问题。
主权项：1.混合集成电路的抗形变盖板100，其特征在于，包括：主体10；沿第一方向烧结于所述主体10上的多条相互间隔的第一加强筋20；以及沿第二方向烧结于所述主体10上的至少一条第二加强筋30，每条所述第二加强筋30依次连接所有的所述第一加强筋20；所述主体10、第一加强筋20和第二加强筋30的材质相同。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青岛航天半导体研究所有限公司 混合集成电路的抗形变盖板、封装壳体和混合集成电路
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