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申请/专利权人：先进半导体材料(安徽)有限公司
摘要：本公开的实施例提供一种引线框与一种芯片封装产品，所述引线框包括用于安装芯片的芯片接合区，所述芯片接合区的边界形成有防溢带，所述防溢带包括若干凹坑，所述防溢带的宽度为10μm～2000μm。将本公开的实施例的引线框用于芯片封装，可以防止粘合剂外渗出芯片接合区，解决了由于粘合剂外渗导致封装不可靠的问题。
主权项：1.一种引线框，包括用于安装芯片的芯片接合区，其特征在于，所述芯片接合区的边界形成有防溢带，所述防溢带包括若干凹坑，所述防溢带的宽度为10μm～2000μm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 先进半导体材料(安徽)有限公司 引线框以及芯片封装产品
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