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申请/专利权人：稔果子(广州)科技有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片维修技术领域，且公开了一种芯片拆装夹具，包括底板，所述底板的顶端开设有凹槽一，所述底板顶端的中间固定安装有中间固定架，所述中间固定架的侧面固定安装有夹块一和支撑板一，所述中间固定架的侧面还开设有卡接槽，所述凹槽一的内部固定安装有固定杆一，所述固定杆一的外侧套接安装有复位弹簧一，所述固定杆一的外侧滑动安装有滑块。该芯片拆装夹具设置有四组相同的夹块二和夹块三，可一次进行四个芯片的夹持，实用性较高，同时通过复位弹簧一和复位弹簧二的设计，可自动夹持，不需要使用丝杆和电气设备来进行夹持，局限性更小，适用范围更广，操作难度得到降低的同时也减少了夹具的生产成本。
主权项：1.一种芯片拆装夹具，包括底板1，其特征在于：所述底板1的顶端开设有凹槽一2，所述底板1顶端的中间固定安装有中间固定架3，所述中间固定架3的侧面固定安装有夹块一4和支撑板一5，所述中间固定架3的侧面还开设有卡接槽6，所述凹槽一2的内部固定安装有固定杆一7，所述固定杆一7的外侧套接安装有复位弹簧一8，所述固定杆一7的外侧滑动安装有滑块9，所述滑块9的顶端固定安装有活动板10，所述活动板10与滑块9之间通过锁紧螺栓11可拆卸连接，所述活动板10的侧面开设有凹槽二12和导向槽13，所述凹槽二12的内部滑动安装有夹块二14，所述夹块二14的侧面固定安装有支撑板二17，所述活动板10的外侧固定安装有夹块三18和支撑板三19，所述凹槽二12的内部固定安装有固定杆二15，所述固定杆二15的外侧套接安装有复位弹簧二16。
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