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申请/专利权人：威海新佳电子有限公司;哈尔滨工业大学(威海)

摘要：本实用新型公开了一种具有高效散热功能的IGBT模块封装结构，包括框架本体，所述框架本体内部为中空结构，还包括用于对IGBT模块进行双面散热的散热模块、用于作为IGBT模块主体部分的功能模块以及用于对IGBT模块进行封装的封装模块，散热模块布置在所述框架本体的上下两端，功能模块装配在所述框架本体的内侧下部，封装模块配置在所述框架本体的内侧，本实用新型的有益效果是结构简单，设有散热模块，可以对IGBT模块进行双面散热，散热效率高，设有功能模块与封装模块配合，通过高性能导热灌封料良好地包覆多孔结构的高导热薄膜，降低了其接触面产生气泡的概率，提高了上层散热通道的可靠性，降低了杂散电感的产生，可降低芯片发热源位置的功率密度。

主权项：1.一种具有高效散热功能的IGBT模块封装结构，包括框架本体1，所述框架本体1内部为中空结构，其特征在于，还包括用于对IGBT模块进行双面散热的散热模块、用于作为IGBT模块主体部分的功能模块以及用于对IGBT模块进行封装的封装模块，散热模块布置在所述框架本体1的上下两端，功能模块装配在所述框架本体1的内侧下部，封装模块配置在所述框架本体1的内侧；散热模块包括上层散热器2以及下层散热器3，所述上层散热器2设置在所述框架本体1的上部且与所述框架本体1固定连接，所述下层散热器3设置在所述框架本体1的下部且与所述框架本体1固定连接，所述上层散热器2与所述下层散热器3布置在所述框架本体1的上下两端；功能模块包括基板4、DBC板5以及芯片6，所述基板4设置在所述下层散热器3的上端且与所述下层散热器3固定连接，所述基板4的下表面通过焊料或热界面材料与所述下层散热器3的上表面连接，所述DBC板5设置在所述基板4的上端且通过焊料结构与所述基板4连接，所述芯片6设置在所述DBC板5的上端且通过焊料结构与所述DBC板5连接；封装模块包括导热薄膜9以及导热灌封胶10，所述导热薄膜9设置在所述框架本体1的内侧上部且与所述框架本体1固定连接，所述导热薄膜9位于所述芯片6与所述上层散热器2之间，所述导热灌封胶10填充在所述框架本体1的内部。

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