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申请/专利权人：厦门普诚半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种贴附保压下料装置，包括机架，所述机架上转动安装有具有多个工位的转盘，每个工位上均固定安装有用于承载产品的载料板，所述转盘的上料位处设置有用于上料的上料组件，所述机架上沿着所述转盘的旋转方向外周圆处安装有用于贴附的贴附机构，所述贴附机构包括提供泡棉的供料飞达以及对泡棉贴附的吸附贴附组件，所述转盘的下料位处设置有用于下料的下料组件。本实用新型的有益效果是：通过上料组件自动上料，并将产品搬运至转盘上的载料板上，随着转盘带动载料板旋转至吸附贴附组件处时，吸附贴附组件吸附来自供料飞达的泡棉，将泡棉贴附在产品上，从而实现自动贴附功能。
主权项：1.一种贴附保压下料装置，包括机架1，其特征在于：所述机架1上转动安装有具有多个工位的转盘3，每个工位上均固定安装有用于承载产品的载料板10，所述转盘3的上料位处设置有用于上料的上料组件2，所述机架1上沿着所述转盘3的旋转方向外周圆处安装有用于贴附的贴附机构6，所述贴附机构6包括提供泡棉的供料飞达61以及对泡棉贴附的吸附贴附组件62，所述转盘3的下料位处设置有用于下料的下料组件7，所述下料组件7的其中一个下料位设置有对产品承载输送的下料输送组件9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门普诚半导体科技有限公司 一种贴附保压下料装置
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