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申请/专利权人：首都医科大学
摘要：本实用新型提供了一种多层可拉伸电路，按如下方法制备，制备方法包括以下步骤：S1.独立地制备多层可拉伸电路中每一层所对应的电子卡片，每层电子卡片均包括离型膜以及制造在离型膜上的电路元素；以及S2.通过键合技术将各层电子卡片组装成为多层可拉伸电路，组装过程中逐步去除相应层的离型膜。本实用新型方法可以快速制备出具有可靠的软刚性连接和任意数量的电子器件和通孔的可拉伸多层电路。
主权项：1.一种多层可拉伸电路，其特征在于，包括电路卡片、封装卡片、加固卡片（4）以及FPC贴片卡片多层电子卡片，每层电子卡片均包括电路元素，其中，所述多层可拉伸电的电子卡片从下至上依次包括至少一层电路卡片、一层封装卡片、一层加固卡片以及一层FPC贴片卡片，所述各层电子卡片具有统一的卡片轮廓；所述电路卡片包括：可拉伸导体（6）组成的电路；所述电路卡片上打通孔（7），这些通孔（7）在通孔补片（72）的作用下，实现不同电路层上可拉伸导体的电学连接，通过键合技术将各层电子卡片组装成为多层可拉伸电路。
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