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一种光学硬管LED封装结构 

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申请/专利权人:福建光旭科技有限公司

摘要:本实用新型涉及一种光学硬管LED封装结构,包括硬管、光学成像系统、灯座和前端设有LED灯的灯带,灯座设在硬管的前端内部,灯座前端设有与硬管前端的斜面相平行的定位斜面;灯带设于灯座上部与硬管内壁之间,灯带前端向下弯折并贴合在定位斜面上部,灯带前端的LED灯位于定位斜面正前方,LED灯的表面及周侧涂有封装胶,封装胶呈中间低、两边高的W形,封装胶的中间位置为平面且与LED灯的位置相正对;定位斜面的下部设有用于容纳光学成像系统的安装孔。通过在表面封胶处理的基础上,对涂抹在LED灯上的胶水有了形状要求,同时在灯带尾部涂上黑色胶水吸收LED灯前端光,将封胶对LED光照度的影响显著降低,提高了LED灯在具有防水与人体兼容性条件下的光照度。

主权项:1.一种光学硬管LED封装结构,包括前端具有斜面的硬管、设于硬管前端内部的光学成像系统,其特征在于:还包括灯座和前端设有LED灯的灯带,所述灯座设置在硬管的前端内部,灯座的前端设有与硬管前端的斜面相平行的定位斜面;所述灯带设于灯座上部与硬管内壁之间,灯带的前端向下弯折并贴合在定位斜面的上部,灯带前端的LED灯位于定位斜面的正前方,所述LED灯的表面及周侧涂有封装胶,所述封装胶呈中间低、两边高的W形,封装胶的中间位置为平面且与LED灯的位置相正对;所述定位斜面的下部设有用于容纳光学成像系统的安装孔。

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