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半导体芯片导电银胶存放用冰箱 

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申请/专利权人:矽品科技(苏州)有限公司

摘要:本实用新型提供了半导体芯片导电银胶存放用冰箱,包括冰箱主体及枢轴连接于冰箱主体上的冰箱门板,所述冰箱门板与冰箱主体上设置有电磁锁,所述冰箱主体内设置有感温组件,所述感温组件与控制组件电性连接。本实用新型的有益效果体现在:本实用新型可以有效的对冰箱内的温度进行检测,并通过控制组件很好的控制未达温度时的冰箱开门,有效的避免了不合格温度下银胶的取用,间接的提高了产品的良率。

主权项:1.半导体芯片导电银胶存放用冰箱,其特征在于:包括冰箱主体()1及枢轴连接于冰箱主体(1)上的冰箱门板(5),所述冰箱门板(5)与冰箱主体(1)上设置有电磁锁(3),所述冰箱主体(1)内设置有感温组件(4),所述感温组件(4)与控制组件电性连接。

全文数据:

权利要求:

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