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申请/专利权人：连科半导体有限公司
摘要：本实用新型是籽晶粘结热压装置，其结构是带抽真空口的加热腔体安装在腔体支架内底部，腔体支架顶部设下压气缸，下压气缸连接导向杆顶端，导向杆底端穿过加热腔体顶部与加热腔体内上热压板顶部连接，加热腔体内底部设下加热板，石墨坩埚盖放置在下加热板上的卡槽内。可通过下压气缸带动导向杆将上热压板缓慢压入已滴有碳化硅籽晶混合物的石墨坩埚盖内，完全压实石墨坩埚盖后上热压板和下加热板开始加热，温度达到要求后停止加热。加热腔体降温，石墨坩埚盖静置一定时间直至碳化硅混合物完全固化后。取出石墨坩埚盖即完成热压工序。可有效减少加热过程中碳化硅籽晶与石墨坩埚盖之间的偏移和气孔的产生，并提高压板下压时与石墨坩埚盖的相对平整性。
主权项：1.一种籽晶粘结热压装置，其特征在于，包括导向杆（1）、下压气缸（2）、加热腔体（4）、上热压板（5）和下加热板（8），其中加热腔体（4）安装在腔体支架（3）内底部，加热腔体（4）上开有抽真空口（6），腔体支架（3）顶部设下压气缸（2），下压气缸（2）底部输出端连接导向杆（1）顶端，导向杆（1）底端穿过加热腔体（4）顶部与加热腔体（4）内的上热压板（5）顶部连接，加热腔体（4）内底部设下加热板（8），石墨坩埚盖（7）放置在下加热板（8）上的卡槽内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 连科半导体有限公司 一种籽晶粘结热压装置
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