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申请/专利权人：南通国和半导体设备有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆加工研磨设备，包括环形的工作台，工作台中心设置研磨机构，工作台的外部设置多个转盘，且每个转盘上均开设多个定位槽，转盘采用步进电机驱动，转盘的一部分位于加工台上方；研磨机构包括底座，底座上设置空心的方柱，方柱上套接滑套，滑套的四边设置安装板，安装板上设置研磨电机，研磨电机的输出轴上设置磨盘，磨盘位于定位槽的正上方，方柱的顶部镶嵌设置下压缸，下压缸的活塞杆上设置四个连杆，连杆延伸至方柱外部，且与安装板对应连接。本实用新型通过设置研磨机构和多个转盘，能够同时为多个晶圆进行打磨，进而实现多个晶圆的同时研磨，提高研磨效率，使半导体生产效率最大化，大大的满足了晶圆研磨的需求。
主权项：1.一种半导体晶圆加工研磨设备，其特征在于：包括环形的工作台，所述工作台中心设置研磨机构，所述工作台的外部设置多个转盘，且每个转盘上均开设多个定位槽，所述转盘采用步进电机驱动，所述转盘的一部分位于加工台上方；所述研磨机构包括底座，所述底座上设置空心的方柱，所述方柱上套接滑套，所述滑套的四边设置安装板，所述安装板上设置研磨电机，所述研磨电机的输出轴上设置磨盘，所述磨盘位于定位槽的正上方，所述方柱的顶部镶嵌设置下压缸，所述下压缸的活塞杆上设置四个连杆，所述连杆延伸至方柱外部，且与安装板对应连接，所述方柱上开设用于连杆上下活动的条形槽。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南通国和半导体设备有限公司 一种半导体晶圆加工研磨设备
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