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申请/专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司
摘要：本实用新型公开一种去盖模块，适于对印刷电路板进行去盖。去盖模块包含：气缸构件、压板结构及模具底板。压板结构连接于气缸构件的下侧，并且压板结构的远离于气缸构件的一侧表面设有至少一个冲针。模具底板间隔地位于压板结构的下方。模具底板能用以将电路板材设置于其上。气缸构件用以驱动压板结构朝模具底板的方向移动，以使得压板结构上的至少一个冲针能对电路板材进行去盖操作。本实用新型公开一种去盖模块能够提升印刷电路板去盖操作的稳定度以及质量。
主权项：1.一种去盖模块，适于对印刷电路板进行去盖，其特征在于，所述去盖模块包括：一气缸构件；一压板结构，连接于所述气缸构件的下侧，并且所述压板结构的远离于所述气缸构件的一侧表面设有至少一个冲针；及一模具底板，间隔地位于所述压板结构的下方；其中，所述模具底板能用以将一电路板材设置于其上，并且所述气缸构件能用以驱动所述压板结构朝着所述模具底板的方向移动，以使所述压板结构上的至少一个所述冲针能对所述电路板材进行一去盖操作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 健鼎(无锡)电子有限公司 去盖模块
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