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申请/专利权人：神美科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置，涉及物料研磨技术领域。该次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置，包括：中空且上部开口的研磨粉收集仓，所述研磨粉收集仓的下表面设置有下驱动电机，所述研磨粉收集仓内设置有下研磨盘，所述下驱动电机的输出轴延伸至研磨粉收集仓内并与下研磨盘连接；承载板，所述研磨粉收集仓的一侧设置有升降机构，所述升降机构与承载板的侧边连接，所述承载板上设置有上驱动电机。在研磨后，上研磨盘与下研磨盘分离，粉碎的物料从上研磨盘掉落在下研磨盘上，之后下驱动电机带动下研磨盘旋转，在离心的作用下将下研磨盘表面的粉碎物料甩到研磨粉收集仓内，之后对研磨粉收集仓内的粉碎物料集中收集即可。
主权项：1.一种次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置，其特征在于，包括：中空且上部开口的研磨粉收集仓（1），所述研磨粉收集仓（1）的下表面设置有下驱动电机（3），所述研磨粉收集仓（1）内设置有下研磨盘（4），所述下驱动电机（3）的输出轴延伸至研磨粉收集仓（1）内并与下研磨盘（4）连接；承载板（8），所述研磨粉收集仓（1）的一侧设置有升降机构，所述升降机构与承载板（8）的侧边连接，所述承载板（8）上设置有上驱动电机（9），所述承载板（8）的下侧设置有上研磨盘（10），所述上驱动电机（9）的输出轴延伸至承载板（8）的下侧并与上研磨盘（10）连接；其中，所述下研磨盘（4）的上表面高度低于研磨粉收集仓（1）的上表面高度，所述下研磨盘（4）与上研磨盘（10）位置相对应，所述下研磨盘（4）的上表面为下凹状，所述上研磨盘（10）的下表面为下凸状，所述下研磨盘（4）与上研磨盘（10）之间形成次亚磷去除剂物料研磨区域。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 神美科技有限公司 一种次亚磷去除剂物料研磨粉碎装置
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