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申请/专利权人：金佰利(中国)有限公司
摘要：本实用新型涉及塑料薄膜包装的超声波焊接装置。超声波焊接装置包括：机架；夹持机构，设于所述机架并包括：第一支撑；第一夹持部，接合于所述第一支撑；第二支撑，能相对于所述第一支撑枢转；第二夹持部，接合于所述第二支撑，其中在所述第二支撑枢转期间，所述第二夹持部被驱动靠近所述第一夹持部或远离所述第一夹持部；超声波焊接单元，包括：振动发生部件，连接于所述第一夹持部和所述第二夹持部中的一个；振动接收部件，连接于所述第一夹持部和所述第二夹持部中的另一个，其中所述塑料薄膜包装适于被夹在所述振动发生部件与所述振动接收部件之间进行焊接；致动机构，驱动接合于所述第一支撑和所述第二支撑中的至少一个。
主权项：1.一种超声波焊接装置，所述超声波焊接装置用于塑料薄膜包装，其特征在于，所述超声波焊接装置包括：机架2；夹持机构4，设于所述机架2并包括：第一支撑41；第一夹持部42，接合于所述第一支撑41；第二支撑43，能相对于所述第一支撑41枢转；第二夹持部44，接合于所述第二支撑43，其中在所述第二支撑43枢转期间，所述第二夹持部44被驱动靠近所述第一夹持部42或远离所述第一夹持部42；超声波焊接单元5，包括：振动发生部件51，连接于所述第一夹持部42和所述第二夹持部44中的一个；振动接收部件54，连接于所述第一夹持部42和所述第二夹持部44中的另一个，其中所述塑料薄膜包装适于被夹在所述振动发生部件51与所述振动接收部件54之间进行焊接；致动机构3，驱动接合于所述第一支撑41和所述第二支撑43中的至少一个。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 金佰利(中国)有限公司 超声波焊接装置
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