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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种集成管芯包括衬底以及沿着衬底的晶体管装置。多个导电内连位于晶体管装置之上。第一凸块下金属UBM层位于导电内连之上。第一金属凸块直接位于第一UBM层的正上方。金属‑绝缘体‑金属MIM电容器阵列位于晶体管装置之上及第一UBM层之下。MIM电容器阵列包括并联耦合并直接设置于第一UBM层的正下方的第一MIM电容器与第二MIM电容器。
主权项：1.一种集成管芯，其特征在于，包括：衬底；晶体管装置，沿着所述衬底；多个导电内连，位于所述晶体管装置之上；第一凸块下金属层，位于所述导电内连之上；第一金属凸块，位于所述第一凸块下金属层的正上方；以及金属-绝缘体-金属电容器阵列，位于所述晶体管装置之上及所述第一凸块下金属层之下，所述金属-绝缘体-金属电容器阵列包括并联耦合并设置于所述第一凸块下金属层的正下方的第一金属-绝缘体-金属电容器与第二金属-绝缘体-金属电容器。
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百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 集成管芯
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