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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本实用新型包括一种集成电路封装。所述集成电路封装包括第一管芯、第二管芯、第一包封体、第三管芯以及第二包封体。所述第二管芯具有较所述第一管芯大的侧向范围，所述第一管芯通过第一组连接件接合至所述第二管芯。所述第一包封体在侧向上环绕所述第一管芯，其中所述第二管芯的侧壁与所述第一包封体的侧壁共线，所述第一管芯、所述第二管芯及所述第一包封体形成第一封装。所述第三管芯包括重布线结构，所述第一封装接合至所述重布线结构以形成集成扇出型装置。所述第二包封体在侧向上环绕所述第一封装且在侧向上延伸至所述重布线结构的边缘。
主权项：1.一种集成电路封装，其特征在于，包括：第一管芯；第二管芯，所述第二管芯具有较所述第一管芯大的侧向范围，所述第一管芯通过第一组连接件接合至所述第二管芯；第一包封体，在侧向上环绕所述第一管芯，其中所述第二管芯的侧壁与所述第一包封体的侧壁共线，所述第一管芯、所述第二管芯及所述第一包封体形成第一封装；第三管芯，包括重布线结构，所述第一封装接合至所述重布线结构以形成集成扇出型装置；以及第二包封体，在侧向上环绕所述第一封装且在侧向上延伸至所述重布线结构的边缘。
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权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 集成电路封装
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