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硅片输送装置及加工设备 

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申请/专利权人:拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司

摘要:本实用新型属于硅片传输设备技术领域,公开了一种硅片输送装置及加工设备。硅片输送装置包括多个并排布置的伸缩传输机构,每一伸缩传输机构均包括承载部和伸缩驱动部,且承载部传动连接于伸缩驱动部;其中,至少一个伸缩传输机构中的承载部用于承载第一尺寸的硅片,至少一个伸缩传输机构中的伸缩驱动部用于单独驱动对应的承载部,以将第一尺寸的硅片移进或移出硅片载具;且,多个伸缩传输机构中的承载部共同形成承载平面,承载平面用于承载第二尺寸的硅片,多个伸缩驱动部同步驱动相应的承载部,以将第二尺寸的硅片移进或移出硅片载具。该硅片输送装置能够兼容多尺寸的硅片,无需进行更换,节省硅片传输时间,有效保证硅片的输送效率。

主权项:1.一种硅片输送装置,其特征在于,包括:多个并排布置的伸缩传输机构100,每一所述伸缩传输机构100均包括承载部110和伸缩驱动部120,且所述承载部110传动连接于所述伸缩驱动部120;其中,至少一个所述伸缩传输机构100中的所述承载部110用于承载第一尺寸的硅片,至少一个所述伸缩传输机构100中的所述伸缩驱动部120用于单独驱动对应的所述承载部110,以将所述第一尺寸的硅片移进或移出硅片载具10;且,多个所述伸缩传输机构100中的所述承载部110共同形成承载平面,所述承载平面用于承载第二尺寸的硅片,多个所述伸缩驱动部120同步驱动相应的所述承载部110,以将所述第二尺寸的硅片移进或移出所述硅片载具10。

全文数据:

权利要求:

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