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一种芯片测试限位夹具 

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申请/专利权人:都芯半导体科技(成都)有限公司

摘要:本实用新型公开了一种芯片测试限位夹具,包括相互铰接的测试座和压盖,所述测试座上设置有用于放置BGA芯片的定位型腔;所述测试座上设置有限位结构,所述压盖上设置有锁板;所述压盖和所述测试座盖合时,所述锁板能推动所述限位结构,以使所述限位结构的限位端伸入所述定位型腔内,从而推动BGA芯片抵靠所述定位型腔的内壁。本实用新型在压盖和测试座盖合时,挤压斜面能够推动限位结构,使限位结构的限位端伸入定位型腔内,从而推动BGA芯片抵靠定位型腔的内壁,确保测试座上的探针和BGA芯片背面的锡球接触,提高测试的准确率,其操作方便,体积也更小。

主权项:1.一种芯片测试限位夹具,包括相互铰接的测试座3和压盖2,所述测试座3上设置有用于放置BGA芯片12的定位型腔9;其特征在于,所述测试座3上设置有限位结构10,所述压盖2上设置有锁板6;所述压盖2和所述测试座3盖合时,所述锁板6能推动所述限位结构10,以使所述限位结构10的限位端伸入所述定位型腔9内,从而推动BGA芯片12抵靠所述定位型腔9的内壁。

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权利要求:

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