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申请/专利权人：电子科技大学
摘要：本发明公开了一种基于铁铋合金的负温度系数的热敏传感器及制备方法，涉及热敏传感器技术领域，通过本方案解决现有负温度系数热敏电阻体积大、灵敏度低、制备工艺复杂等技术问题，包括热敏传感器为沉积在衬底上具有特定结构的多层薄膜；所述热敏传感器包括缓冲层，形成于缓冲层之上的感应电桥层，形成于感应电桥之上的保护层，形成于保护层之上的电极；所述缓冲层、感应电桥层、保护层均为结构相同的惠斯通电桥，所述惠斯通电桥包括四个桥臂，其中三个为非热敏桥臂由非热敏材料构成，剩余一个为热敏桥臂由热敏材料构成；具有测温范围较广，线性区间较大，线性度好，应用范围较为广泛其体积较小，结构较为简单，便于实现集成的优点。
主权项：1.一种基于铁铋合金的负温度系数的热敏传感器，其特征在于：所述热敏传感器为沉积在衬底上的多层薄膜，包括缓冲层，形成于缓冲层之上的感应电桥层，形成于感应电桥之上的保护层，形成于保护层之上的电极；所述缓冲层、感应电桥层、保护层均为相同结构的惠斯通电桥，所述惠斯通电桥包括四个桥臂，其中三个为非热敏桥臂由非热敏材料构成，剩余一个为热敏桥臂由热敏材料构成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电子科技大学 一种基于铁铋合金的负温度系数的热敏传感器及制备方法
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