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申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司
摘要：一种电子封装件及其制法，主要于承载结构上设置多个电子元件与屏蔽件，且该屏蔽件位于两电子元件之间，并以包覆层包覆该多个电子元件与屏蔽件，其中，该屏蔽件的表面具有凸出部，使该屏蔽件的周面呈非平直面，以避免该包覆层内的电磁波反射而干扰该电子元件传输信号。
主权项：1.一种电子封装件，包括：承载结构，其具有线路层；多个电子元件，其设于该承载结构上且电性连接该线路层；屏蔽件，其设于该承载结构上且位于该多个电子元件的任二者之间，其中，该屏蔽件的表面具有凸出部；以及包覆层，其形成于该承载结构上以包覆该多个电子元件与该屏蔽件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件及其制法
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