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申请/专利权人：纬湃科技有限公司
摘要：功率开关的无延迟温度测量。本发明涉及温度测量和一种用于测量功率开关组装件10的半导体衬底或半导体衬底28的温度的方法，其是无延迟的。功率开关组装件10包括电路12和印刷电路板PCB14，其中电路12安装到PCB14。引线框架26是电路12的部分，至少一个半导体衬底28是电路12的部分并安装到引线框架26，并且传感器32是电路12的部分并安装到引线框架26。腔室34位于传感器32和半导体衬底28之间，使得腔室将传感器32与半导体衬底28在电流上隔离。传感器32检测半导体衬底28的温度。
主权项：1.一种功率开关组装件，包括：-电路12；-印刷电路板PCB14，电路12安装到PCB14；-作为电路12的部分的引线框架26；-至少一个半导体衬底28，其是电路12的部分并且安装到引线框架26；-传感器32，其是电路12的部分并且安装到引线框架26；和-腔室34，其位于传感器32和至少一个半导体衬底28之间，使得腔室34将传感器32与至少一个半导体衬底28和引线框架26电流隔离；-其中传感器32被配置用于检测至少一个半导体衬底28的温度。
全文数据：
权利要求：
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