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申请/专利权人：琳得科株式会社
摘要：本发明涉及保护膜形成用膜、使用了该保护膜形成用膜的保护膜形成用复合片、带保护膜的半导体芯片及半导体装置，上述保护膜形成用膜具有固化性，在23～150℃的温度范围的全部温度下的储能模量E’为1MPa以上、并且80℃下的储能模量E’80与130℃下的储能模量E’130之比[E’80E’130]为1.25以上，上述保护膜形成用膜的固化物的铜箔剥离强度为3.0N10mm以上，上述保护膜形成用膜满足要件1。
主权项：1.一种保护膜形成用膜，其具有固化性，所述保护膜形成用膜在23～150℃的温度范围中的储能模量E’的最小值为1.0MPa以上、并且80℃下的储能模量E’80与130℃下的储能模量E’130之比[E’80E’130]为1.25以上，所述保护膜形成用膜的固化物的铜箔剥离强度为3.0N10mm以上，所述保护膜形成用膜满足下述的要件1，要件1：将使保护膜形成用膜固化而得到的保护膜裁切成长边200mm×短边50mm的大小，在温度23℃、相对湿度50％的环境中保管48小时后，将短边方向卷绕于直径12.7mm的圆筒状的棒，在距离长边方向的一个端部125mm的位置设置标线，用胶带将另一个端部与所述标线之间的部分75mm的部分固定而制作了圆筒状的保护膜后，将棒拔出，将用所述胶带固定的一侧的端部作为上侧，在以避免空气从该上侧的端部排出的方式将该端部关闭的状态下将该圆筒状的保护膜垂直地安装于夹具，基于美国保险商实验室UL规定的UL94试验设备的部件用塑料材料的燃烧试验的UL94VTM试验薄质材料垂直燃烧试验，在距离所述圆筒状的保护膜的下端10mm的位置设置燃烧器的筒，在所述圆筒状的保护膜的下端的中央进行利用20mm的蓝色火焰的3秒钟的第1次接触火焰试验，在火焰消失了的情况下以相同条件进行第2次接触火焰试验，在第1次及第2次的接触火焰试验中火焰不超过所述标线。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 琳得科株式会社 保护膜形成用膜、保护膜形成用复合片、带保护膜的半导体芯片及半导体装置
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