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申请/专利权人：TDK株式会社
摘要：一种电子部件结构体，其具有：第一电子部件；第二电子部件；低熔点层，其位于上述第一电子部件和上述第二电子部件之间，且包含熔点为300℃以下的第一金属材料；以及高熔点层，其位于上述第一电子部件和上述第二电子部件之间，且包含熔点为400℃以上的第二金属材料，上述第一电子部件和上述第二电子部件通过由上述低熔点层和上述高熔点层重叠而构成的多层连接部连接。
主权项：1.一种电子部件结构体，其中，具有：第一电子部件；第二电子部件；低熔点层，其位于所述第一电子部件和所述第二电子部件之间，且包含熔点为300℃以下的第一金属材料；以及高熔点层，其位于所述第一电子部件和所述第二电子部件之间，且包含熔点为400℃以上的第二金属材料，所述第一电子部件和所述第二电子部件通过由所述低熔点层和所述高熔点层重叠而构成的多层连接部连接。
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