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用于半导体制造的UV固化装置 

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申请/专利权人:上海陛通半导体能源科技股份有限公司

摘要:本发明提供一种用于半导体制造的UV固化装置,包括:固化腔体、主光照模块、匀光模块、测量模块、两个以上补光模块及控制模块;固化腔体内设置有基座;主光照模块位于固化腔体上方;匀光模块位于主光照模块和基座之间,用于将各模块发出的UV光均匀分散至基座上方;测量模块用于测量经匀光模块匀光后的UV功率;各补光模块均包含至少一个UV灯,各补光模块的UV灯的实际功率之和小于主光照模块的标定功率之和的60%,且不同补光模块的UV灯的实际功率之和不同;控制模块与测量模块及各补光模块连接,以基于测量模块的测量结果启动相应的补光模块,使得匀光模块匀光后的UV功率满足工艺需求。本发明可以提高固化均匀性,降低生产成本,减少环境污染。

主权项:1.一种用于半导体制造的UV固化装置,其特征在于,包括:固化腔体、主光照模块、匀光模块、测量模块、两个以上补光模块及控制模块;所述固化腔体内设置有承载待固化衬底的基座;所述主光照模块位于固化腔体上方,包括至少一个UV灯;所述匀光模块位于主光照模块和基座之间,用于将主光照模块和补光模块发出的UV光均匀分散至基座上方;所述测量模块用于测量经匀光模块匀光后的UV功率;各补光模块均包含至少一个UV灯,各补光模块的UV灯的实际功率之和小于主光照模块的标定功率之和的60%,且不同补光模块的UV灯的实际功率之和不同;所述控制模块与测量模块及各补光模块连接,以基于测量模块的测量结果启动相应的补光模块,使得匀光模块匀光后的UV功率满足工艺需求。

全文数据:

权利要求:

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