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光谱芯片及其制造方法 

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申请/专利权人:北京与光科技有限公司

摘要:本发明提供一种光谱芯片及其制造方法,其中所述光谱芯片包括图像传感器、被形成于所述图像传感器表面的结构层、被形成于所述结构层表面的光调制层以及被形成于所述光调制层表面的金属薄膜层,所述结构层包括多个依次叠加设置的高折射率层单元和低折射率层单元,所述金属薄膜层包括至少二金属膜层单元,所述金属薄膜层的下表面与所述结构层最上层的所述高折射率层的上表面之间形成一芯片腔体,其中所述芯片腔体存在至少两个不同的腔体高度。

主权项:1.光谱芯片,其特征在于,包括:图像传感器;结构层,其中所述结构层位于所述图像传感器的表面,且所述结构层包括多个依次叠加设置的高折射率层单元和低折射率层单元;光调制层,其中所述光调制层被形成在所述结构层的表面;以及金属薄膜层,其中所述金属薄膜层形成于所述光调制层的上方,且所述金属薄膜层的下表面与所述结构层的上表面之间形成一芯片腔体。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京与光科技有限公司 光谱芯片及其制造方法

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