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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
摘要：本申请公开一种半导体工艺设备，涉及半导体技术领域。该半导体工艺设备包括工艺腔室、排气装置和连接装置，连接装置包括第一接头、第二接头、第一夹持组件和第二夹持组件，第一接头与排气装置连接，第二接头与工艺腔室连接，第一接头设有配合凹面，第二接头具有球头连接部，球头连接部与配合凹面相配合，以使第一接头和第二接头相连通且可相对转动，第一夹持组件套设于第一接头，第二夹持组件套设于第二接头，第一夹持组件与第二夹持组件可拆卸连接，以夹持第一接头和第二接头，使第一接头与第二接头密封配合。该方案能够解决目前半导体工艺设备的管路对接困难的问题。
主权项：1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括工艺腔室200、排气装置300和连接装置100，所述连接装置100包括第一接头110、第二接头120、第一夹持组件130和第二夹持组件140，所述第一接头110与所述排气装置300连接，所述第二接头120与所述工艺腔室200连接，所述第一接头110设有配合凹面111，所述第二接头120具有球头连接部122，所述球头连接部122与所述配合凹面111相配合，以使所述第一接头110和所述第二接头120相连通且可相对转动，所述第一夹持组件130套设于所述第一接头110，所述第二夹持组件140套设于所述第二接头120，所述第一夹持组件130与所述第二夹持组件140可拆卸连接，以夹持所述第一接头110和所述第二接头120，使所述第一接头110与所述第二接头120密封配合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备
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