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申请/专利权人：杭州致善微电子科技有限公司
摘要：本发明涉及一种热量优化的电子器件及集成器件。一种热量优化的电子器件，包括衬底以及设置于衬底上的多个源极、栅极和漏极，所有源极连接至同一引出电极，所有栅极连接至同一引出电极，所有漏极连接至同一引出电极；一个源极、栅极和漏极组成一个单条栅单元；所述衬底具有位于所述栅极下方的沟道区域，至少一个单条栅单元下方的沟道区域中具有阻断电子流通的惰性区域，惰性区域的宽度小于栅极宽度。栅极下方的沟道区域中，由于惰性区域的设置，具有电荷移动的导通区域面积减少，发热量降低，有效解决器件的自热效应带来的性能衰退的问题。
主权项：1.一种热量优化的电子器件，其特征在于，包括衬底以及设置于衬底上的多个源极、栅极和漏极，所有源极连接至同一引出电极，所有栅极连接至同一引出电极，所有漏极连接至同一引出电极；一个源极、栅极和漏极组成一个单条栅单元；所述衬底具有位于所述栅极下方的沟道区域，至少一个单条栅单元下方的沟道区域中具有阻断电子流通的惰性区域，惰性区域的宽度小于栅极宽度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州致善微电子科技有限公司 一种热量优化的电子器件及集成器件
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