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申请/专利权人：荣耀终端有限公司
摘要：本申请提供一种壳体的制备方法、壳体和电子设备，壳体的制备方法包括：取基材，基材包括本体部和与本体部连接的减薄部，减薄部设有凹槽，凹槽的开口设于减薄部沿厚度方向的表面；折弯本体部，制备得到壳体。本申请提供的壳体的制备方法，制备过程简单，在保证壳体的产品强度基础上，减轻了壳体的重量，利于组装形成的电子设备的轻薄化。
主权项：1.一种壳体的制备方法，其特征在于，所述壳体的制备方法包括：提供一基材，所述基材包括本体部和与所述本体部连接的减薄部，所述减薄部设有凹槽，所述凹槽的开口设于所述减薄部沿厚度方向的表面；相对所述减薄部折弯所述本体部，得到所述壳体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 荣耀终端有限公司 壳体的制备方法、壳体和电子设备
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