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申请/专利权人：华天科技(昆山)电子有限公司
摘要：本发明公开了自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法及产品，该封装方法包括以下步骤：提供一基底，在基底上制备若干凹槽，在凹槽内制备电磁波阻挡层，再将芯片贴装至凹槽内，得到晶圆；在晶圆上重布线，引出芯片的电信号；在基底上键合载体，在重布线形成的金属线路上制备导电结构；移除载体，将所得晶圆切割成单颗封装体。本发明在单颗封装体内的每个凹槽内壁增设电磁波阻挡层，再将芯片贴装在凹槽内，使各芯片的信号有效传输及被接受，避免芯片之间互相的电磁波信号的干扰，同时也能保证单颗封装体不会受到其它封装体的电磁波信号的干扰，也不会影响其它封装体的信号运算和传输，成倍提升整个器件的电性表现和信号品质。
主权项：1.一种自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一基底，在基底上制备若干个凹槽，在凹槽内制备电磁波阻挡层，再将芯片贴装至凹槽内，得到晶圆；在晶圆上重布线，引出芯片的电信号；在基底上键合载体，以降低整体翘曲，在重布线形成的金属线路上制备导电结构；最后移除载体，将所得晶圆切割成单颗封装体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华天科技(昆山)电子有限公司 自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法及产品
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