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申请/专利权人:金禄电子科技股份有限公司
摘要:本公开提供一种厚铜线路板制作方法及厚铜线路板。上述的厚铜线路板制作方法包括:对基板进行开料处理,得到半成品厚铜线路板;其中,半成品厚铜线路板设置有铜箔层;对半成品厚铜线路板进行丝印油墨处理,形成油墨层;对油墨层进行干膜覆盖处理;对半成品厚铜线路板进行图形转移处理,形成待蚀刻区;对待蚀刻区进行酸性蚀刻处理;对待蚀刻区进行激光咬蚀处理,形成塞孔结构;对塞孔结构进行塞树脂及固化处理,得到厚铜线路板。上述的厚铜线路板制作方法使得厚铜线路板的电气使用性能较好。
主权项:1.一种厚铜线路板制作方法,其特征在于,包括:对基板进行开料处理,得到半成品厚铜线路板;其中,所述半成品厚铜线路板设置有铜箔层;对所述半成品厚铜线路板进行丝印油墨处理,形成油墨层;对所述油墨层进行干膜覆盖处理;对所述半成品厚铜线路板进行图形转移处理,形成待蚀刻区;对所述待蚀刻区进行酸性蚀刻处理;对所述待蚀刻区进行激光咬蚀处理,形成塞孔结构;对所述塞孔结构进行塞树脂及固化处理,得到厚铜线路板。
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