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申请/专利权人：杭州银湖激光科技有限公司
摘要：本申请公开了一种氧化镓的双激光切割方法，其属于激光切割领域。包括：使用能够形成平均输出功率大于30W、波长为1020nm‑1090nm和脉冲宽度小于10ns第一激光光路的第一激光器对待切割工件进行激光切割；使用能够形成波长为310nm‑380nm、脉冲宽度小于50ps和脉冲的峰值功率大于200kW重复频率大于100kHz第二激光光路的第二激光器对待切割工件进行激光切割；经第二激光器加工后的待切割工件进行扩膜处理得到晶片体；其中，所述第二激光器对经所述第一激光器切割后的待切割工件进行切割。
主权项：1.一种氧化镓的双激光切割方法，所述切割方法用于对待切割工件进行切割，待切割工件上形成相互连接的第一晶面、第二晶面和第三晶面；所述第一晶面是具有强解理性和强脆性的表面；其特征在于，所述切割方法包括：使用能够形成平均输出功率大于30W、波长为1020nm-1090nm和脉冲宽度小于10ns第一激光光路的第一激光器对待切割工件的第一晶面进行激光切割；使用能够形成波长为310nm-380nm、脉冲宽度小于50ps和脉冲的峰值功率大于200kW重复频率大于100kHz第二激光光路的第二激光器对待切割工件的第二晶面或第三晶面进行激光切割；经第二激光器加工后的待切割工件进行扩膜处理得到晶片体；其中，所述第二激光器对经所述第一激光器切割后的待切割工件进行切割。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州银湖激光科技有限公司 一种氧化镓的双激光切割方法
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