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一种晶体谐振器焊接装置 

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申请/专利权人:深圳市晶峰晶体科技有限公司

摘要:本发明公开了一种晶体谐振器焊接装置,属于电路元件焊接技术领域,包括支撑盘以及与支撑盘转动配合的转盘,转盘上设置有用于夹紧线路板的夹持机构,所述线路板的底部设置有与引脚相配合的定位杆;通过设置的定位杆,利用谐振器上多个引脚能够带动定位杆旋转,并且当定位杆的转速由最小值开始增加时,说明谐振器上的多个引脚处于与定位杆平行的状态,进而说明谐振器上的多个引脚均插入至两夹块之间,此时,通过气囊能够将引脚夹紧,以致于将谐振器紧固于线路板上,该装置在使用时,对于谐振器在线路板上的坐标位置要求并不严格,并且谐振器在线路板上呈水平或者倾斜状态时,利用此装置仍能够对其进行固定。

主权项:1.一种晶体谐振器焊接装置,包括支撑盘以及与支撑盘转动配合的转盘,转盘上设置有用于夹紧线路板的夹持机构,其特征在于:所述线路板的底部设置有与引脚相配合的定位杆,定位杆一侧滑动安装有夹持单元,且定位杆上设置有与夹持单元相配合的检测单元,当转盘带动线路板上的谐振器旋转至定位杆处时,谐振器上一侧的引脚会率先插入至夹持单元处并带动定位杆旋转,当谐振器上另一侧的引脚移动至定位杆处并带动定位杆旋转时,所述检测单元被触发,并以此驱动夹持单元将谐振器上的多个引脚夹紧。

全文数据:

权利要求:

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