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申请/专利权人：苏州晶洲装备科技有限公司
摘要：本发明属于封装电镀技术领域，公开了一种自动封装设备。该自动封装设备包括载板组件、第一磁铁、第二磁铁以及传动组件，载板组件包括相对设置的上载板和下载板，上载板用于固定上工件，下载板用于固定下工件；第一磁铁固定设置在上载板上，第二磁铁活动设置在下载板上，第二磁铁能够与第一磁铁吸附，以使上载板的边缘与下载板的边缘贴靠；传动组件设置在下载板上，传动组件能够带动第二磁铁在吸附位置和释放位置之间移动，当第二磁铁位于吸附位置时，第二磁铁与第一磁铁对准；当第二磁铁位于释放位置时，第二磁铁远离第一磁铁。该自动封装设备能够对工件进行封装并满足工件的双面电镀要求，操作方便、自动化程度高。
主权项：1.自动封装设备，其特征在于，包括：载板组件1，所述载板组件1包括相对设置的上载板11和下载板12，所述上载板11用于固定上工件100，所述下载板12用于固定下工件200；第一磁铁，所述第一磁铁固定设置在所述上载板11上，第二磁铁3，所述第二磁铁3活动设置在所述下载板12上，所述第二磁铁3能够与所述第一磁铁吸附，以使所述上载板11的边缘与所述下载板12的边缘贴靠；传动组件4，所述传动组件4设置在所述下载板12上，所述传动组件4能够带动所述第二磁铁3在吸附位置和释放位置之间移动，当所述第二磁铁3位于所述吸附位置时，所述第二磁铁3与所述第一磁铁对准；当所述第二磁铁3位于所述释放位置时，所述第二磁铁3远离所述第一磁铁。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州晶洲装备科技有限公司 自动封装设备
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