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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本申请的实施例提供了一种芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备，涉及半导体技术领域，该芯片通过介质层以及贯穿介质层的多个键合器件与其他芯片进行键合且实现信号互通。其中，该芯片中的相邻两个键合器件之间产生的寄生电容较小，进而使得该芯片的信号传输性能有所提高。该芯片包括：晶片；设置于晶片一侧的第一介质层，以及贯穿第一介质层的多个键合器件，多个键合器件包括相邻的第一键合器件和第二键合器件；第一介质层在第一键合器件和第二键合器件之间形成有沟道，沟道内的介电常数小于第一介质层的材料的介电常数。
主权项：1.一种芯片，其特征在于，包括：晶片；设置于所述晶片一侧的第一介质层，以及贯穿所述第一介质层的多个键合器件，所述多个键合器件包括相邻的第一键合器件和第二键合器件；所述第一介质层在所述第一键合器件和所述第二键合器件之间形成有沟道，所述沟道内的介电常数小于所述第一介质层的材料的介电常数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 芯片、芯片堆叠结构、芯片封装结构以及电子设备
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