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申请/专利权人：深圳市麦科思技术有限公司
摘要：本发明涉及芯片制作技术领域，揭示了一种热电芯片的制作方法。所述热电芯片的制作步骤包括：制作第一金刚石基板和第二金刚石基板；采用金属剥离工艺制作第一金属电极，并将第一金属电极设于第一金刚石基板上表面；采用材料剥离工艺对碲化锑系材料进行热电材料制作得到P型热电材料以及采用材料剥离工艺对碲化铋系材料进行热电材料制作N型热电材料；将P型热电材料和N型热电材料设于第一金属电极的上表面；采用电镀工艺制作第二金属电极，并将第二金属电极覆盖于P型热电材料和所述N型热电材料的上表面；将所述第二金刚石基板覆盖于所述第二金属电极的上表面。通过本发明可以提高热电芯片的热电转换效率。
主权项：1.一种热电芯片的制作方法，其特征在于，所述热电芯片的制作步骤包括：制作第一金刚石基板和第二金刚石基板；采用金属剥离工艺制作第一金属电极，并将所述第一金属电极设于所述第一金刚石基板上表面；采用材料剥离工艺对碲化锑系材料进行热电材料制作得到P型热电材料以及采用材料剥离工艺对碲化铋系材料进行热电材料制作N型热电材料；将所述P型热电材料和所述N型热电材料设于所述第一金属电极的上表面；采用电镀工艺制作第二金属电极，并将所述第二金属电极覆盖于所述P型热电材料和所述N型热电材料的上表面；将所述第二金刚石基板覆盖于所述第二金属电极的上表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市麦科思技术有限公司 一种热电芯片的制作方法
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