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申请/专利权人：古河电气工业株式会社
摘要：一种导热性膜状粘接剂用组合物、使用其的膜状粘接剂、半导体封装及其制造方法，所述导热性膜状粘接剂用组合物含有环氧树脂A、环氧树脂固化剂B、高分子成分C、多面体状氧化铝填料D和硅烷偶联剂E，上述多面体状氧化铝填料D在上述环氧树脂A、上述环氧树脂固化剂B、上述高分子成分C、上述多面体状氧化铝填料D和上述硅烷偶联剂E的各含量的合计中所占的比例为20体积％～70体积％，硅烷偶联剂混配倍数为1.0～10。
主权项：1.一种导热性膜状粘接剂用组合物，其至少含有环氧树脂A、环氧树脂固化剂B、高分子成分C、多面体状氧化铝填料D和硅烷偶联剂E，所述多面体状氧化铝填料D在所述环氧树脂A、所述环氧树脂固化剂B、所述高分子成分C、所述多面体状氧化铝填料D和所述硅烷偶联剂E的各含量的合计中所占的比例为20体积％～70体积％，下述式I所示的硅烷偶联剂混配倍数为1.0～10，式I硅烷偶联剂混配倍数＝硅烷偶联剂E混配量g硅烷偶联剂E所需量g式II硅烷偶联剂E所需量g＝[多面体状氧化铝填料D混配量g×多面体状氧化铝填料D的比表面积m2g]硅烷偶联剂E的最小被覆面积m2g。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 古河电气工业株式会社 导热性膜状粘接剂用组合物和导热性膜状粘接剂、以及使用导热性膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法
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