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申请/专利权人：铠侠股份有限公司
摘要：本发明的实施方式提供一种抑制制造成本的存储器器件。实施方式的存储器器件包含衬底、多个导电体层、绝缘体层、多个柱、及多个触点。多个第1导电体层在衬底的上方沿第1方向相互分开设置。绝缘体层设置在多个第1导电体层的上方。多个柱各自在第1方向延伸设置，与多个第1导电体层对向的部分作为存储单元发挥功能。多个触点各自在第1方向延伸设置。多个触点分别连接于多个第1导电体层。多个第1导电体层各自在与衬底之间具有不与其他第1导电体层重叠的阶台部分。多个触点各自贯通绝缘体层且在底部与多个第1导电体层中的1个第1导电体层的阶台部分连接。
主权项：1.一种存储器器件，具备：衬底；多个第1导电体层，在所述衬底的上方沿第1方向相互分开设置；绝缘体层，设置在所述多个第1导电体层的上方；多个柱，各自在所述第1方向延伸设置，与所述多个第1导电体层对向的部分作为存储单元发挥功能；及多个触点，各自在所述第1方向延伸设置，且分别与所述多个第1导电体层连接；且所述多个第1导电体层各自在其与所述衬底之间具有不与其他第1导电体层重叠的阶台部分，所述多个触点各自贯通所述绝缘体层且在其底部与所述多个第1导电体层中的1个第1导电体层的所述阶台部分连接。
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