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包括玻璃芯衬底的半导体封装及其制造方法 

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申请/专利权人:三星电子株式会社

摘要:提供了一种半导体封装,该半导体封装能够在保持芯片到芯片连接功能的同时最小化硅Si插入件的尺寸并最小化封装衬底的翘曲。该半导体封装包括:封装衬底,包括玻璃芯衬底、硅Si桥插入件、以及设置在玻璃芯衬底和Si桥插入件下方的多层布线层;以及至少两个半导体器件,堆叠在封装衬底上,其中,腔体形成在玻璃芯衬底的中心部分中,并且Si桥插入件嵌入在腔体中。

主权项:1.一种半导体封装,包括:封装衬底,包括玻璃芯衬底、半导体桥插入件、以及设置在所述玻璃芯衬底和所述半导体桥插入件下方的多层布线层;以及至少两个半导体器件,堆叠在所述封装衬底上,其中,腔体形成在所述玻璃芯衬底的中心部分中,并且所述半导体桥插入件嵌入在所述腔体中。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星电子株式会社 包括玻璃芯衬底的半导体封装及其制造方法

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