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申请/专利权人：揖斐电株式会社
摘要：本发明提供布线基板，其具有高品质。布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；第一树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、与第一面相反的一侧的第二面以及从第一面到达第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在第一树脂绝缘层的第一面上；过孔导体，其形成在开口内，将通孔导体与第一导体层电连接；以及第二树脂绝缘层，其形成在第一树脂绝缘层的第一面和第一导体层上。第一导体层由晶种层和晶种层上的电镀层形成，该晶种层由形成在第一面上的第一层和第一层上的第二层构成，在第一导体层所包含的导体电路的截面中，第一层的宽度大于第二层的宽度，电镀层的宽度大于第一层的宽度。
主权项：1.一种布线基板，其具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通所述基板的贯通孔以及形成在所述贯通孔内的通孔导体；第一树脂绝缘层，其形成在所述芯基板上，具有第一面、与所述第一面相反的一侧的第二面以及从所述第一面到达所述第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在所述第一树脂绝缘层的所述第一面上；过孔导体，其形成在所述开口内，将所述通孔导体与所述第一导体层电连接；以及第二树脂绝缘层，其形成在所述第一树脂绝缘层的所述第一面和所述第一导体层上，其中，所述第一导体层由晶种层和所述晶种层上的电镀层形成，该晶种层由形成在所述第一面上的第一层和所述第一层上的第二层构成，在所述第一导体层所包含的导体电路的截面中，所述第一层的宽度大于所述第二层的宽度，所述电镀层的宽度大于所述第一层的宽度。
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