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申请/专利权人：上海交通大学
摘要：本发明公开了一种通过金属表面自生长非晶层提升金属与高分子焊接界面键合强度的方法，通过表面处理在金属表面自生长一层非晶层，该非晶层不仅与金属基体结合紧密，同时其结构与高分子材料相同，在热力条件共同作用下与高分子发生反应的能垒更低，可以在金属高分子焊接界面处形成更大密度的化学键，并且形成的化学键更加稳定。与现有技术相比，本发明涉及的金属高分子复合结构焊接界面强化方法操作简单、成本低廉、性能更优异且更稳定，能够满足不同种类与尺寸的金属高分子复合结构的制备，并适用于各种受力场景和室温低温环境，便于大面积推广应用。
主权项：1.一种通过金属表面自生长非晶层提升金属与高分子焊接界面键合强度的方法，其特征在于，利用表面处理技术预先在金属表面自生长一层非晶层，并通过非晶层实现与高分子之间的高强化学键合，包括以下步骤：1对金属表面进行预处理，使金属表面保持洁净；2对金属进行表面处理，在金属表面自生长非晶层；3将表面含有非晶层的金属与高分子构件接触，利用焊接技术对金属高分子复合构件施加热力作用，在热力共同作用下，实现金属表面非晶层与高分子之间的高强化学键合，获得高性能金属高分子复合结构界面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海交通大学 一种通过金属表面自生长非晶层提升金属与高分子焊接界面键合强度的方法
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