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申请/专利权人：华天科技(昆山)电子有限公司
摘要：本发明公开一种自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法，包括以下步骤：提供载体Ⅰ，在载体Ⅰ上布置金属线路和隔离绝缘层；随后在载体Ⅰ上贴装若干个芯片，并使芯片与金属线路电连；再在芯片四周制备电磁波阻挡层，随后将所有芯片塑封，得到塑封体；再在塑封体上键合载体Ⅱ，以降低整体翘曲；随后拆除载体Ⅰ，在隔离绝缘层远离芯片的一面制备隔离层，在隔离层上设置锡球或金属柱，最后移去载体Ⅱ，将所得晶圆切割成单颗芯片。本发明将单个封装体内的所有芯片四周分别设置电磁波阻挡层，使各芯片的信号可以有效传输及被接受，同时能够避免受到其它封装体的信号干扰，亦不会影响其它封装体的信号运算和传输，可成倍提升整个器件的信号品质。
主权项：1.一种自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：首先提供一载体Ⅰ，在载体Ⅰ上布置金属线路和隔离绝缘层，将金属线路设置于隔离绝缘层中；随后在载体Ⅰ上贴装若干个芯片，并使芯片与金属线路电连；再在芯片四周制备电磁波阻挡层，随后将所有芯片塑封，得到塑封体；再在塑封体上键合载体Ⅱ，以降低整体翘曲；随后拆除载体Ⅰ，在隔离绝缘层上制备隔离层，再制备锡球或金属柱，最后移去载体Ⅱ，将所得晶圆切割成单颗芯片。
全文数据：
权利要求：
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