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申请/专利权人：上海美维电子有限公司
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，公开了一种扰性线路板通孔电镀的清洁方法，包括以下步骤；软板开料→钻孔→plasma处理→第一次贴膜流程整板贴膜→第一次曝光与显影暴露出需要电镀的通孔位置→自动光学检验‑→薄板垂直连续电镀镀孔铜→退膜→图形转移流程包括第二次贴膜，曝光，显影→激光清洁去除孔内干膜残留；采用激光钻机进行孔内干膜清洁，能够高效、准确地去除孔内的干膜残留，提高生产效率；通过精确控制激光能量和光圈大小，能够避免对铜面造成损伤，保证FPC产品的完整性；孔内干膜的彻底清洁能够确保扰性芯板后续压合过程中树脂的均匀填充，避免空洞、爆版分层等问题，提高FPC产品的可靠性。
主权项：1.一种扰性线路板通孔电镀的清洁方法，其特征在于，包括以下步骤；S1、扰性芯板开料：根据扰性印制电路板的设计要求，使用专业的切割设备对原材料进行精确的切割，得到符合要求的软板尺寸；S2、钻孔：在扰性印制电路板面上根据客户需求，通过钻机钻制直径为0.15-0.3mm的通孔；S3、Plasma处理：使用Plasma清洗技术对钻孔后的软板进行清洗，去除钻孔过程中产生的毛刺、污垢和氧化物，确保孔壁的光滑和清洁；S4、第一次贴膜：在清洗后的扰性印制电路板上进行整板贴膜，确保干膜均匀、无气泡地覆盖在板面上；S5、第一次曝光与显影：通过曝光和显影工艺，将干膜上不需要的部分去除，暴露出需要电镀的通孔位置；S6、自动光学检验：使用自动光学检验设备对曝光和显影后的扰性印制电路板进行检验，确保通孔干膜开窗图形的准确性和通孔的清洁度；S7、薄板垂直连续电镀镀孔铜：将检验合格的扰性印制电路板送入薄板垂直连续电镀设备中，进行镀孔铜处理，通过电镀，确保通孔内壁均匀覆盖一层铜层；S8、退膜：电镀完成后，对扰性印制电路板进行退膜处理，去除电路板上不需要的干膜；S9、图形转移流程：在退膜后，进行图形转移流程，图形转移流程包括第二次贴膜、曝光和显影，形成最终的电路图形；S10、激光清洁去除孔内干膜残留：使用激光钻机对孔内残留的干膜进行清洁，去除孔内的干膜残留。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海美维电子有限公司 一种扰性线路板通孔电镀的清洁方法
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