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一种增材制造装置 

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申请/专利权人:深圳希禾增材技术有限公司

摘要:本申请提供一种增材制造装置,该增材制造装置包括控制模块、激光模块和铺粉模块,该控制模块控制激光模块和铺粉模块,所述激光模块包括能够生成的小光斑的光纤激光模块和生成大光斑的半导体激光模块。所述光纤激光模块通过振镜扫描方式熔融待加工粉末。而半导体激光模块并没有振镜,不进行扫描,直接对铺粉模块的成型工作台上的整个成型区域进行加热,为待加工粉末提供预热的温度场。由于所述半导体激光模块没有振镜等结构,本申请的增材制造装置整体系统结构相较现有技术更简单、更容易操作,且同样可实现近似环形复合激光加工的效果。

主权项:1.一种增材制造装置,其特征在于,包括控制模块1、激光模块2和铺粉模块3,该控制模块1控制激光模块2和铺粉模块3;所述激光模块2包括能够生成的小光斑的光纤激光模块10和生成大光斑的半导体激光模块20;所述铺粉模块3具有一成型工作台31;所述光纤激光模块10依次包括第一激光光源11、扩束准直镜12、振镜13、场镜14,通过振镜13扫描及场镜14聚焦后辐照至铺粉模块3的成型工作台31上;所述半导体激光模块20包括第二激光光源21和整形透镜22,所述第二激光光源21通过整形透镜22对光束进行整形后辐照区域覆盖成型工作台31上的全部区域;该半导体激光模块20生成的光斑的尺寸大于光纤激光模块10生成的光斑的尺寸,半导体激光模块20生成的激光的能量密度低于光纤激光模块10生成的激光的能量密度。

全文数据:

权利要求:

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