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一种用于瓦片式阵列前端的耦合电路 

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申请/专利权人:中国船舶集团有限公司第七二三研究所

摘要:本申请提供一种用于瓦片式阵列前端的耦合电路。射频耦合电路耦合电路包括:主传输线、对接SMP的类同轴结构、负载方阻、对接BGA的类同轴结构、包围式地、耦合线、接地柱;内埋式设计,小型化程度高,便于瓦片式集成,用于射频信号耦合。经链路仿真验证,该耦合电路X波段直通损耗小于0.05dB。耦合度34~37dB,方向性大于15dB。本发明结构平面化,平面尺寸小于7mm×4.2mm,总厚度小于0.75mm,适用于四层以上多层板内应用,加工制作方便,可集成性强,适用于瓦片式阵列信号监测。

主权项:1.一种用于瓦片式阵列前端的耦合电路,其特征在于,所述耦合电路包括:主传输线1、对接SMP的类同轴结构2、负载方阻3、对接BGA的类同轴结构4、包围式地5、耦合线7、接地柱8;接地柱8与耦合线7设置预定间距,并且接地柱8围绕式排布于耦合线7、的周围;主传输线1一端设置对接SMP的类同轴结构2,另一端设置对接BGA的类同轴结构4;耦合电路设置于多层印制板6内;用于对多层板内的电路进行耦合监测;射频输出口位于多层印制板6垂向顶面,向上对接外部天线的SMP接口;射频输入口位于多层印制板6垂向底面,向下以BGA接口对接外部TR芯片;耦合电路耦合口为印制板内带状线结构,耦合电路隔离口对接50欧姆内埋方阻。

全文数据:

权利要求:

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