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申请/专利权人：深圳成德广营科技有限公司
摘要：本发明涉及一种评测集成电路的方法、系统、装置及储存介质。其中，所述方法包括：获取待评估集成电路的电路拓扑结构和工艺参数；基于所述电路拓扑结构，构建集成电路的等效电路模型；依据当前的工艺参数以及生产环境因素数据，生成多组预测的工艺参数波动数据；将每组预测的工艺参数波动数据应用于所述等效电路模型，进行电路仿真，获得多组性能参数；对所述多组性能参数进行分析，提取关键可靠性特征；基于所提取的关键可靠性特征，计算集成电路的可靠性评分。本方法通过构建等效电路模型和利用工艺参数波动预测模型，能够准确地评估集成电路在不同工艺条件下的性能表现，从而提供可靠性评分，为集成电路的设计和优化提供重要参考。
主权项：1.一种评测集成电路的方法，其特征在于，包括：获取待评估集成电路的电路拓扑结构和工艺参数；基于所述电路拓扑结构，构建集成电路的等效电路模型；依据当前的工艺参数以及生产环境因素数据，使用预先训练的工艺参数波动预测模型，生成多组预测的工艺参数波动数据；将每组预测的工艺参数波动数据应用于所述等效电路模型，进行电路仿真，获得多组性能参数；对所述多组性能参数进行分析，提取关键可靠性特征；基于所提取的关键可靠性特征，计算集成电路的可靠性评分。
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百度查询： 深圳成德广营科技有限公司 一种评测集成电路的方法及系统
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